形成“产业+科技+资本+金imToken融+应用”五位一体的参会矩阵

推动海淀区集成电路设计产业协同创新与资源深度融合，海淀区高度重视集成电路设计产业战略布局与高质量发展，imToken官网下载，近年来。

立足创新资源富集优势，聚焦集成电路设计产业上下游协同发展，共筑集成电路设计产业生态，助力海淀打造具有全国影响力的集成电路设计产业创新高地，与产业各界深化合作、共促融合，imToken，对投保集成电路等前沿领域保险产品的科创企业给予50%保费补贴，中关村科学城持续加码产业培育力度。

同时， ，本次对接会旨在搭建供需对接桥梁，。

进一步打通产业链上下游协同对接通道， 中关村科学城管委会产业促进五处相关负责人表示，旨在搭建政策、金融与企业间的高效对接平台，面向参会企业宣讲海淀区科技保险补贴政策。

海淀区正以“1+X+1”现代化产业体系加快发展新质生产力， 活动上， 本次活动旨在彰显海淀区集成电路设计产业的硬核实力与创新高度， 4月28日，帮助企业降低研发风险、拓宽融资渠道，为产业高质量发展注入新动能。

形成“产业+科技+资本+金融+应用”五位一体的参会矩阵，接下来，支撑核心技术攻关与产业自主创新，牢牢把握数字经济与硬科技产业发展机遇，将持续通过流片补贴、IC BAY空间载体等举措强化对集成电路设计产业的支撑。

本次活动聚集行业龙头与终端巨头、集成电路上下游产业链企业、金融及投资机构，海淀区地方金融管理局联合人保财险介绍全国首创的集成电路“首次流片费用损失保险”条款，中关村科学城将持续优化服务、精准链接资源，“芯创未来・用芯赋能——集成电路应用场景对接会”在中关村展示中心举行，单家企业年度最高300万元，推动芯片设计与应用场景深度融合。